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基础电子元器件行业专题电子元器件行业每周

发布时间:2019-10-13 06:31:19 编辑:笔名

  基础电子元器件行业专题:电子元器件行业每周数据追踪

  MI表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。

  2.用GaN、SiC生产的功率器件,在节能效果、体积小型化、耐热性能方面优于Si器件,为功率半导体发展方向之一。

  核心公司动态3.晶圆代工厂业绩同比向好,预测3季度业绩环比温和增长。台积电、联电6月合并营收同比分别增长18.42%、1.13%,环比分别减少1.6%、增加0.9%。2季度营收分别环比增长21.4%、16%,台积电表示3季度营收环比将温和增长,环比增长率小于10%。4.封测厂商6月营收同比增长,环比下滑,预计下半年情况优于上半年。日月光、矽品科技6月营收分别同比增长4.5%、5.7%,环比分别减少1.7%、5.9%。2季度营收分别环比增加6.4%,9.4%。两家企业均表示下半年情况将优于上半年。

  5.苹果下修NewiPad出货,正崴业绩不达预期。由于苹果下修NewiPad出货,同时iPhone处于新旧交替阶段,正崴6月业绩环比下降13.58%,同比下降5%,不达公司预期。

  行业数据跟踪

  6.月,电子信息产业500万元以上项目累计完成固定资产投资同比增长9.3%,低于去年同期70.7pt,低于工业投资14.5pt,比月继续回落0.3个pt。新增固定资产投资同比增长10.20%,低于去年同期97.9pt。

  rtner上调2012年全球晶圆制造设备支出同比增速3.8pt至同比减少8.9%。Gartner同时表示,晶圆制造厂产能利用率年中将达到底部,约为85%,年末开始缓慢回升至87%。

  8.5月北美PCB制造商BB值为1.03,连续第6个月高于1。

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